電路板裝配的基本要求

電路板裝配的基本要求-LED化妝鏡線路板

PCB抄板設(shè)計中，為了達到生產(chǎn)最大化，成本最小化，應(yīng)考慮到某些限制條件。而且，在著手設(shè)計工作之前，還應(yīng)考慮到人的因素。這些因素詳述如下：

1、導(dǎo)線間距小于0.1mm 將無法進行蝕刻過程，因為如果蝕刻液在狹小的空間內(nèi)不能有效擴散，就會導(dǎo)致部分金屬不能被蝕刻掉。

2、如果導(dǎo)線寬度小于0.1mm ，在蝕刻過程中將會發(fā)生斷裂和損壞。

3、焊盤尺寸比孔的尺寸至少應(yīng)大0.6mm 。

以下所列限制條件決定了板面的設(shè)計方法：

1、用于產(chǎn)品原版膠片的翻拍照相機尺寸性能;

2、原圖制表尺寸;

3、最小的或最大的電路板操作尺寸;

4、鉆孔精度;

5、精良線形蝕刻設(shè)備。

在設(shè)計中，從PCB板的裝配角度來看，要考慮以下參數(shù)：

1、孔的直徑要根據(jù)最大材料條件（ MMC） 和最小材料條件（LMC） 的情況來決定。一個無支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取，即從孔的MMC 中減去引腳的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5mm 之間。而且對于帶狀引腳，引腳的標(biāo)稱對角線和無支撐孔的內(nèi)徑差將不超過0.5mm ，并且不少于0.15mm。

2、合理放置較小元器件，以使其不會被較大的元器件遮蓋。

3、阻焊劑的厚度應(yīng)不大于0.05mm。

4、絲網(wǎng)印制標(biāo)識不能和任何焊盤相交。

5、電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣，以達到結(jié)構(gòu)對稱。因為不對稱的電路板可能會變彎曲。

印制電路板的裝配角度來看，需要考慮一個重要因素就是應(yīng)該特別注意在焊接前，由于插入的元器件與其理論位置發(fā)生傾斜而可能造的短路問題。根據(jù)經(jīng)驗，元器件引腳允許的最大傾斜度應(yīng)保持在與理論位置成15 。角以內(nèi)。當(dāng)孔和引腳的直徑差值較大時傾斜度-最多可達到20°。垂直安裝的元器件，傾斜度可達到25 ?；?0° ， 但這樣會導(dǎo)致封裝密度的降低。圖3-13 是TO-18 型晶體管在不同的引腳傾斜度時的封裝，圖中， TO-I8 型晶體管安裝位置距印制電路板2mm ，如果孔徑為Imm ，傾斜度可以達到20° ，當(dāng)然引腳本身沒有任何的傾斜。

多個電路板的裝配方式通常可使現(xiàn)場維護如同將電路板拔出進行替換一樣比較容易，當(dāng)然，前提條件是每個獨立的電路板都能行使其特有的功能，這樣電路板的替換就不會有大量的拆卸，保證了最少的焊接/脫焊次數(shù)。因此，印制電路板的設(shè)計必須考慮到它的可維護性。

裝配時需要的焊接技術(shù)和設(shè)備，也使電路板的設(shè)計和布局增加了許多局限性。例如，在波峰焊接中，凹槽的最大尺寸、邊緣的距離和操作的空間都是其重要的因素。同時，設(shè)計者必須要盡可能地意識到最終的成品究竟應(yīng)是什么樣子，并要盡力保護它的最敏感部分。

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