定時(shí)IC芯片的制造流程

當(dāng)一款新的定時(shí)IC 程序設(shè)計(jì)完成后進(jìn)入生產(chǎn)階段，要生產(chǎn)出想要的定時(shí)芯片，首先就必須要制
造出合格的晶圓，而要制造出晶圓，就必須要先制造出硅錠。晶圓的成分是硅，硅是地球上第二豐
富的元素，所以原材料還是相對(duì)充足的。

定時(shí)IC芯片制造晶片時(shí)，首先是以二氧化硅為材料，制取純度高達(dá) 99.9999%電子級(jí)硅，然后將
電子級(jí)硅放在石英坩堝中制取硅錠，最后對(duì)硅錠進(jìn)行切割，將得到的硅錠橫向切割成圓形的單個(gè)硅
片，然后研磨，將切痕磨掉，再用化學(xué)機(jī)械拋光工藝使其至少一面光滑如鏡。在獲得加工好的晶片
后，就要使用封裝設(shè)備給晶片裝個(gè)殼，得到的就是封裝規(guī)格的定時(shí)器芯片，封裝能起到保護(hù)、固定、
密封和給CPU散熱的作用。

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