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芯片行業(yè)的基本劃分--麗晶微定時(shí)IC、定時(shí)芯片

2016-08-27 10:45:29 摘錄自半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟

芯片行業(yè)的基本劃分--麗晶微定時(shí)IC定時(shí)芯片

芯片行業(yè)的劃分,基本上可以分為三種模式:
一、無晶圓廠:是指只進(jìn)行硬件芯片的電路的設(shè)計(jì),然后設(shè)計(jì)交由晶圓代工廠制造為成品,并負(fù)責(zé)
銷售產(chǎn)品的公司。由于半導(dǎo)體器件制造耗資極高,將集成電路產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)和制造兩大部分分開,使得無廠半
導(dǎo)體公司以將精力和成本集中在市場(chǎng)研究和電路設(shè)計(jì)上。而專門從事晶圓代工的公司則可以同時(shí)為多家無廠
半導(dǎo)體公司提供服務(wù),盡可能提高其生產(chǎn)線的利用率,并將資本與營運(yùn)投注在昂貴的晶圓廠。

好處很明顯,負(fù)擔(dān)很輕,自己只管設(shè)計(jì)就行了,不用耗費(fèi)大量資金去興建晶圓廠、開發(fā)新工藝,但壞
處同樣很突出,你設(shè)計(jì)出來了,能否造出來,即便造出來又是個(gè)什么樣子自己就無法做主了,得看代工伙伴
的能耐。這方面教訓(xùn)很多,代工廠生產(chǎn)工藝不成熟,產(chǎn)能遲遲上不來,整個(gè)行業(yè)都被拖累。

二、IDM模式:也就是垂直整合模式.與"無晶圓廠-芯片外包代工模式"相對(duì)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造模式為垂
直整合模式,即一個(gè)公司包辦從設(shè)計(jì)、制造到銷售的全部流程,需要雄厚的運(yùn)營資本才能支撐此運(yùn)營模式,如
英特爾和三星。三星電子一方面是垂直整合模式,能制造自己設(shè)計(jì)的芯片,另一方面,它也扮演代工廠的角
色,同時(shí)給蘋果公司為iPhone,iPad設(shè)計(jì)的處理器提供代工服務(wù)。

三、IP設(shè)計(jì)模式:這些公司只負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)電路,不負(fù)責(zé)制造、銷售的公司則稱為IP核公司,如ARM。不制造,
不銷售任何芯片,只是自己設(shè)計(jì)IP,包括指令集架構(gòu)、微處理器、圖形核心、互連架構(gòu),然后誰喜歡就把授權(quán)
賣給誰??蛻裟弥鳤RM IP可以自己想怎么干就怎么干。

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