最詳細(xì)的臺(tái)燈電路板維修技巧(二)

最詳細(xì)的臺(tái)燈電路板維修技巧(二)

用萬(wàn)能表檢測(cè)電路板

1.離線檢測(cè)

測(cè)出IC芯片各引腳對(duì)地之間的正,反電阻值.以此與好的IC芯片 進(jìn)行比較,從而找到故障點(diǎn).

2.在線檢測(cè)
1)直流電阻的檢測(cè)法

同離線檢測(cè).但要注意:

(a)要斷開(kāi)待測(cè)電路板上的電源;

(b)萬(wàn)能表內(nèi)部電壓不得大于6V;

(c)測(cè)量時(shí),要注意外圍的影響.如與IC芯片相連的電位器等. 2)直流工作電壓的測(cè)量法

測(cè)得IC芯片各腳直流電壓與正常值相比即可.但也要注意：

(a)萬(wàn)能表要有足夠大的內(nèi)阻,數(shù)字表為首選;

(b)各電位器旋到中間位置;

(c)表筆或探頭要采取防滑措施,可用自行車(chē)氣門(mén)芯套在筆頭上, 并應(yīng)長(zhǎng)出筆尖約5mm;

(d)當(dāng)測(cè)量值與正常值不相符時(shí),應(yīng)根據(jù)該引腳電壓,對(duì)IC芯片正常值有無(wú)影響以及其它引腳電壓的相應(yīng)變化進(jìn)行分析;

(e)IC芯片引腳電壓會(huì)受外圍元器件的影響.當(dāng)外圍有漏電,短路, 開(kāi)路或變質(zhì)等;

(f)IC芯片部分引腳異常時(shí),則從偏離大的入手.先查外圍元器件, 若無(wú)故障,則IC芯片損壞;

(g)對(duì)工作時(shí)有動(dòng)態(tài)信號(hào)的電路板,有無(wú)信號(hào)IC芯片引腳電壓是不同的.但若變化不正常則IC芯片可能已壞;

(h)對(duì)多種工作方式的設(shè)備,在不同工作方式時(shí)IC腳的電壓是不同的.

3)交流工作電壓測(cè)試法

用帶有dB檔的萬(wàn)能表,對(duì)IC進(jìn)行交流電壓近似值的測(cè)量.若沒(méi)有dB檔,則可在正表筆串入一只0.1-0.5μF隔離直流電容.該方法適用于工作頻率比較低的IC.但要注意這些信號(hào)將受固有頻率,波形不同而不同.所以所測(cè)數(shù)據(jù)為近似值,僅供參考.

4)總電流測(cè)量法
通過(guò)測(cè)IC電源的總電流,來(lái)判別IC的好壞.由于IC內(nèi)部大多數(shù)為直流耦合,IC損壞時(shí)(如PN結(jié)擊穿或開(kāi)路)會(huì)引起后級(jí)飽和與截止,使總電流發(fā)生變化.所以測(cè)總電流可判斷IC的好壞.在線測(cè)得回路電阻上的電壓,即可算出電流值來(lái).

以上檢測(cè)方法,各有利弊.在實(shí)際應(yīng)用中將這些方法結(jié)合來(lái)運(yùn)用.運(yùn)用好了 就能維修好各種電路板。

集成電路代換技巧

一、直接代換

直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動(dòng)而直接取代原來(lái)的IC，代換后不影響機(jī)器的主要性能與指標(biāo)。

其代換原則是：代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號(hào)和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同；還應(yīng)注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。例如：圖像中放IC，TA7607與TA7611，前者為反向高放AGC，后者為正向高放AGC，故不能直接代換。除此之外還有輸出不同極性AFT電壓，輸出不同極性的同步脈沖等IC都不能直接代換，即使是同一公司或廠家的產(chǎn)品，都應(yīng)注意區(qū)分。性能指標(biāo)是指IC的主要電參數(shù)（或主要特性曲線）、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率范圍及各信號(hào)輸入、輸出阻抗等參數(shù)要與原IC相近。功率小的代用件要加大散熱片。

其中 同一型號(hào)IC的代換

同一型號(hào)IC的代換一般是可靠的，安裝集成電路時(shí)，要注意方向不要搞錯(cuò)，否則，通電時(shí)集成電路很可能被燒毀。有的單列直插式功放IC，雖型號(hào)、功能、特性相同，但引腳排列順序的方向是有所不同的。例如，雙聲道功放IC LA4507，其引腳有“正”、“反”之分，其起始腳標(biāo)注（色點(diǎn)或凹坑）方向不同；沒(méi)有后綴與后綴為"R"的IC等,例如 M5115P與M5115RP.

2.不同型號(hào)IC的代換

⑴型號(hào)前綴字母相同、數(shù)字不同IC的代換。這種代換只要相互間的引腳功能完全相同，其內(nèi)部電路和電參數(shù)稍有差異，也可相互直接代換。如：伴音中放IC LA1363和LA1365，后者比前者在IC第⑤腳內(nèi)部增加了一個(gè)穩(wěn)壓二極管，其它完全一樣。

⑵型號(hào)前綴字母不同、數(shù)字相同IC的代換。一般情況下，前綴字母是表示生產(chǎn)廠家及電路的類(lèi)別，前綴字母后面的數(shù)字相同，大多數(shù)可以直接代換。但也有少數(shù)，雖數(shù)字相同，但功能卻完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解碼IC；4558，8腳的是運(yùn)算放大器NJM4558,14腳的是CD4558數(shù)字電路；故二者完全不能代換。

⑶型號(hào)前綴字母和數(shù)字都不同IC的代換。有的廠家引進(jìn)未封裝的IC芯片，然后加工成按本廠命名的產(chǎn)品。還有如為了提高某些參數(shù)指標(biāo)而改進(jìn)產(chǎn)品。這些產(chǎn)品常用不同型號(hào)進(jìn)行命名或用型號(hào)后綴加以區(qū)別。例如，AN380與uPC1380可以直接代換；AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代換。

二、非直接代換

非直接代換是指不能進(jìn)行直接代換的IC稍加修改外圍電路，改變?cè)_的排列或增減個(gè)別元件等，使之成為可代換的IC的方法。
代換原則：代換所用的IC可與原來(lái)的IC引腳功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代換后不應(yīng)影響原機(jī)性能。 1.不同封裝IC的代換 相同類(lèi)型的IC芯片，但封裝外形不同，代換時(shí)只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和排列進(jìn)行整形。

例如，AFT電路CA3064和CA3064E，前者為圓形封裝，輻射狀引腳；后者為雙列直插塑料封裝，兩者內(nèi)部特性完全一樣，按引腳功能進(jìn)行連接即可。雙列IC AN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝形式基本相同,引腳和散熱片正好都相差180°。前面提到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝，9、10腳位于集成電路的右邊，相當(dāng)于AN5620的散熱片，二者其它腳排列一樣，將9、10腳連起來(lái)接地即可使用。

2.電路功能相同但個(gè)別引腳功能不同IC的代換

代換時(shí)可根據(jù)各個(gè)型號(hào)IC的具體參數(shù)及說(shuō)明進(jìn)行。如電視機(jī)中的AGC、視頻信號(hào)輸出有正、負(fù)極性的區(qū)別，只要在輸出端加接倒相器后即可代換。

3.類(lèi)型相同但引腳功能不同IC的代換 這種代換需要改變外圍電路及引腳排列，因而需要一定的理論知識(shí)、完整的資料和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)與技巧。

4。有些空腳不應(yīng)擅自接地

內(nèi)部等效電路和應(yīng)用電路中有的引出腳沒(méi)有標(biāo)明，遇到空的引出腳時(shí)，不應(yīng)擅自接地，這些引出腳為更替或備用腳，有時(shí)也作為內(nèi)部連接。

5.用分立元件代換IC

有時(shí)可用分立元件代換IC中被損壞的部分，使其恢復(fù)功能。代換前應(yīng)了解該IC的內(nèi)部功能原理、每個(gè)引出腳的正常電壓、波形圖及與外圍元件組成電路的工作原理。同時(shí)還應(yīng)考慮： ⑴信號(hào)能否從IC中取出接至外圍電路的輸入端：⑵經(jīng)外圍電路處理后的信號(hào)，能否連接到集成電路內(nèi)部的下一級(jí)去進(jìn)行再處理（連接時(shí)的信號(hào)匹配應(yīng)不影響其主要參數(shù)和性能）。如中放IC損壞，從典型應(yīng)用電路和內(nèi)部電路看，由伴音中放、鑒頻以及音頻放大級(jí)成，可用信號(hào)注入法找出損壞部分，若是音頻放大部分損壞，則可用分立元件代替。

6.組合代換

組合代換就是把同一型號(hào)的多塊IC內(nèi)部未受損的電路部分，重新組合成一塊完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。對(duì)買(mǎi)不到原配IC的情況下是十分適用的。但要求所利用IC內(nèi)部完好的電路一定要有接口引出腳。

非直接代換關(guān)鍵是要查清楚互相代換的兩種IC的基本電參數(shù)、內(nèi)部等效電路、各引腳的功能、IC與外部元件之間連接關(guān)系的資料。

實(shí)際操作時(shí)予以注意：

⑴集成電路引腳的編號(hào)順序，切勿接錯(cuò)；

⑵為適應(yīng)代換后的IC的特點(diǎn)，與其相連的外圍電路的元件要作相應(yīng)的改變；

⑶電源電壓要與代換后的IC相符，如果原電路中電源電壓高，應(yīng)設(shè)法降壓；電壓低，要看代換IC能否工作。
⑷代換以后要測(cè)量IC的靜態(tài)工作電流，如電流遠(yuǎn)大于正常值，則說(shuō)明電路可能產(chǎn)生自激，這時(shí)須進(jìn)行去耦、調(diào)整。若增益與原來(lái)有所差別，可調(diào)整反饋電阻阻值；

⑸代換后IC的輸入、輸出阻抗要與原電路相匹配；檢查其驅(qū)動(dòng)能力。

⑹在改動(dòng)時(shí)要充分利用原電路板上的腳孔和引線,外接引線要求整齊，避免前后交叉，以便檢查和防止電路自激，特別是防止高頻自激;

[7]在通電前電源Vcc回路里最好再串接一直流電流表，降壓電阻阻值由大到小觀察集成電路總電流的變化是否正常。

維修經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
一.帶程序的芯片

EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測(cè)試中不會(huì)損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著 時(shí)間的推移(年頭長(zhǎng)了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.

2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類(lèi)芯片 是否在使用<測(cè)試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定 論.盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過(guò) 多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.

3.對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái).

二.復(fù)位電路

待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問(wèn)題.

2.在測(cè)試前最好裝回設(shè)備上,反復(fù)開(kāi),關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)位鍵.

三.功能與參數(shù)測(cè)試

<測(cè)試儀>對(duì)器件的檢測(cè),僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不 能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等.

2.同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無(wú) 法查出它的上升與下降沿的速度.

四.晶體振蕩器

通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,萬(wàn)用表等無(wú)法測(cè)量, 否則只能采用代換法了.

2.晶振常見(jiàn)故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開(kāi)路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測(cè)試儀>的VI曲線應(yīng)能測(cè)出.

3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周?chē)挠嘘P(guān) 芯片不通過(guò).b.除晶振外沒(méi)找到其它故障點(diǎn).

4.晶振常見(jiàn)有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.

五.故障現(xiàn)象的分布

1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%, 3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢(shì)). 2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問(wèn)題時(shí),又沒(méi)有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.

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