“中國(guó)制造2025”對(duì)IC制造產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃，產(chǎn)能擴(kuò)充與先進(jìn)制程的發(fā)展是最重要兩大
政策目標(biāo)，其中，在產(chǎn)能擴(kuò)充上，全大陸晶圓代工月產(chǎn)能規(guī)劃由2015年70萬(wàn)片12吋晶圓
擴(kuò)充至2025年100萬(wàn)片，2030年更進(jìn)一步擴(kuò)充至150萬(wàn)片。在先進(jìn)制程發(fā)展上，大陸晶圓
代工產(chǎn)業(yè)將以2025年14納米制程導(dǎo)入量產(chǎn)為目標(biāo)。

中國(guó)IC制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)則鎖定新型態(tài)3D電晶體、下一代顯影技術(shù)，及超大尺寸
晶圓為發(fā)展方向，目標(biāo)則是希望于2030年大陸IC制造技術(shù)能力能與臺(tái)積電、英特爾、三
星電子等世界級(jí)大廠(chǎng)齊平。提升全球市占率與IC設(shè)計(jì)能力為最主要政策目標(biāo)，其中，
2030年大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值規(guī)劃達(dá)600億美元，以于全球市占率提升至35%，大陸主要IC設(shè)計(jì)
企業(yè)將以具備14納米及其以下先進(jìn)制程為政策目標(biāo)。

中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)則鎖定運(yùn)算核心芯片與存儲(chǔ)器為主要目標(biāo)，其中，中央
政府規(guī)劃2030年大陸IC設(shè)計(jì)公司具備PC與服務(wù)器應(yīng)用多核心CPU與移動(dòng)運(yùn)算應(yīng)用超低功
耗多核心CPU等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)能力，在存儲(chǔ)器方面，也規(guī)劃2030年前，大陸存儲(chǔ)器相關(guān)IC
企業(yè)在包括eDRAM（嵌入式DRAM）與3D V-NAND Flash（Vertical NAND Flash）等存儲(chǔ)
器具設(shè)計(jì)與量產(chǎn)能力。

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定時(shí)IC，定時(shí)芯片，電子蠟燭燈IC芯片，閃燈IC芯片，語(yǔ)音IC芯片,手電筒IC芯片，觸摸
IC芯片和小家電類(lèi)產(chǎn)品的IC芯片開(kāi)發(fā)定制。專(zhuān)注于觸摸PCBA，移動(dòng)電源PCBA，觸摸開(kāi)關(guān)
電路板，觸摸開(kāi)關(guān)線(xiàn)路板，跳蛋PCBA，電子蠟燭機(jī)芯板等電子消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的PCBA板定制。
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