PCBA測(cè)試包括哪些內(nèi)容?-PCBA方案
PCBA制程包括SMT貼片加工、DIP插件和PCBA測(cè)試等環(huán)節(jié),PCBA測(cè)試只是PCBA整個(gè)制程中的一個(gè)環(huán)節(jié),是控制產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。PCBA測(cè)試主要包括:ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下測(cè)試這五種形式。
1、ICT測(cè)試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等。
2、FCT測(cè)試需要進(jìn)行IC程序燒制,對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測(cè)試,發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題,并配備必要的貼片加工生產(chǎn)治具和測(cè)試架。
3、疲勞測(cè)試主要是對(duì)PCBA板抽樣,并進(jìn)行功能的高頻、長(zhǎng)時(shí)間操作,觀察是否出現(xiàn)失效,判斷測(cè)試出現(xiàn)故障的概率,以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。
4、惡劣環(huán)境下測(cè)試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下,獲得隨機(jī)樣本的測(cè)試結(jié)果,從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。
5、老化測(cè)試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間通電,保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障,經(jīng)過老化測(cè)試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。
PCBA工藝流程復(fù)雜,在生產(chǎn)加工過程中,可能會(huì)因?yàn)樵O(shè)備或操作不當(dāng)出現(xiàn)各種問題,不能保證生產(chǎn)出來的產(chǎn)品都是合格的,因此就需要進(jìn)行PCB測(cè)試,確保每個(gè)產(chǎn)品不會(huì)出現(xiàn)質(zhì)量問題。
通用性PCBA自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)可使用同一個(gè)FCT測(cè)試系統(tǒng)對(duì)不同類型的電子產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試,只需要更換測(cè)試治具即可。
易用性PCBA自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的友好用戶界面使無論是測(cè)試,系統(tǒng)集成或是測(cè)試程序編輯都能輕松掌握,經(jīng)過簡(jiǎn)單的培訓(xùn)員工就可以編輯出不同的測(cè)試程序。
模塊化PCBA自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的模塊化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使得FCT測(cè)試系統(tǒng)實(shí)施可更具客戶應(yīng)用規(guī)模靈活進(jìn)行提高了FCT自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的升級(jí)能力。
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