PCB布線設(shè)計(jì)基本準(zhǔn)則(三)-觸摸PCBA方案

31問：PCB板設(shè)計(jì)中電源走線的粗細(xì)如何選取？有什么規(guī)則嗎？

答：可以參考：0.15×線寬（mm）=A，也需要考慮銅厚

32問：數(shù)字電路和模擬電路在同一塊多層板上時(shí)，模擬地和數(shù)字地要不要排到不同的層上？

答：不需要這樣做，但模擬電路和數(shù)字電路要分開放置。

33問：一般數(shù)字信號(hào)傳輸時(shí)最多幾個(gè)過孔比較合適？（120Mhz以下的信號(hào)）

答：最好不要超過兩個(gè)過孔。

34問：在即有模擬電路又有數(shù)字電路的電路中，PCB板設(shè)計(jì)時(shí)如何避免互相干擾問題？

答：模擬電路如果匹配合理輻射很小，一般是被干擾。干擾源來自器件、電源、空間和PCB； 數(shù)字電路由于頻率分量很多，所以肯定是干擾源。解決方法一般是，合理器件的布局、電源退偶、PCB分層，如果干擾特點(diǎn)大或者模擬部分非常敏感，可以考慮用屏蔽罩 。

35問：對(duì)于高速線路板，到處都可能存在寄生參數(shù)，面對(duì)這些寄生參數(shù)，我們是精確各種參數(shù)然后再來消除，還是采用經(jīng)驗(yàn)方法來解決？應(yīng)該如何平衡這種效率與性能的問題？

答：一般來說要分析寄生參數(shù)對(duì)于電路性能的影響．如果影響不能忽略，就一定要考慮解決和消除。

36問：多層板布局時(shí)要注意哪些事項(xiàng)？

答：多層板布局時(shí)，因?yàn)殡娫春偷貙釉趦?nèi)層，要注意不要有懸浮的地平面或電源平面，另外要確保打到地上的過孔確實(shí)連到了地平面上，最后是要為一些重要的信號(hào)加一些測(cè)試點(diǎn)，方便調(diào)試的時(shí)候進(jìn)行測(cè)量。

37問：如何避免高速信號(hào)的crosstalk？

答：可以讓信號(hào)線離的遠(yuǎn)一些，避免走平行線，通過鋪地或加保護(hù)來起到屏蔽作用，等等。

38問：請(qǐng)問在多層板設(shè)計(jì)中經(jīng)常會(huì)用到電源平面，可是在雙層板中需要設(shè)計(jì)電源平面嗎？

答：很難，因?yàn)槟愀鞣N信號(hào)線在雙層布局已經(jīng)差不多了

39問：PCB板的厚度對(duì)電路有什么影響嗎？一般是如何選取的？

答：厚度在作阻抗匹配時(shí)比較重要，PCB廠商會(huì)詢問阻抗匹配是在板厚為多少時(shí)進(jìn)行計(jì)算的，PCB廠商會(huì)根據(jù)你的要求進(jìn)行制作。

40問：地平面可以使信號(hào)最小回路，但是也會(huì)和信號(hào)線產(chǎn)生寄生電容，這個(gè)應(yīng)該怎么取舍？

答：要看寄生電容對(duì)信號(hào)是否有不可忽略的影響．如果不可忽略，那就要重新考慮

41問：LDO輸出當(dāng)做數(shù)字電源還是模擬電源意思是數(shù)字跟模擬哪個(gè)先接電源輸出好 ？

答：如果想用一個(gè)LDO來為數(shù)字和模擬提供電源，建議先接模擬電源，模擬電源經(jīng)過LC濾波后，為數(shù)字電源。

42問：請(qǐng)問應(yīng)該在模擬Vcc和數(shù)字Vcc之間用磁珠，還是應(yīng)該在模擬地和數(shù)字地之間用磁珠呢 ？

答：模擬VCC經(jīng)過LC濾波后得到數(shù)字VCC，模擬地和數(shù)字地間用磁珠。

43問：LVDS等差分信號(hào)線如何布線？

答：一般需要注意：所有布線包括周圍的器件擺放、地平面都需要對(duì)稱。

44問：一個(gè)好的PCB設(shè)計(jì)，需要做到自身盡量少的向外發(fā)射電磁輻射，還要防止外來的電磁輻射對(duì)自身的干擾，請(qǐng)問防止外來的電磁干擾，電路需要采取哪些措施呢？
答：最好的方法是屏蔽，阻止外部干擾進(jìn)入。電路上，比如有INA時(shí)，需要在INA前加RFI濾器濾除RF干擾。

45問：采用高時(shí)鐘頻率的快速集成電路芯片電路，在PCB板設(shè)計(jì)時(shí)如何來解決傳輸線效應(yīng)的問題？

答：這個(gè)快速集成電路芯片是什么芯片？如果是數(shù)字芯片，一般不用考慮．如果是模擬芯片，要看傳輸線效應(yīng)是否大到影響芯片的性能 。

46問：在一個(gè)多層的PCB設(shè)計(jì)中，是否還需要覆銅呢？如果覆銅的話應(yīng)該將其連接到哪一層？

答：如果內(nèi)部有完整的地平面和電源平面，則頂層和底層可以不敷銅。

47問：在高速多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)，進(jìn)行阻抗仿真一般怎么進(jìn)行，利用什么軟件？有什么要特別注意的問題嗎？

答：你可以采用Multisim軟件來仿真電阻電容效應(yīng)。

48問：有些器件的引腳較細(xì)，但是PCB板上走線較粗，連接后會(huì)不會(huì)造成阻抗不匹配的問題？如果有該如何解決？

答：要看是什么器件．而且器件的阻抗一般在數(shù)據(jù)手冊(cè)上給出，一般和引腳粗細(xì)關(guān)系不大

49問：差分線一般都需要等長(zhǎng)如果實(shí)在在LAYOUT中有困難實(shí)現(xiàn)，是否有其他補(bǔ)救措施？

答：可以通過走蛇形線來解決等長(zhǎng)的問題，現(xiàn)在大多數(shù)的PCB軟件都可以自動(dòng)走等長(zhǎng)線，很方便。

50問：在用萬用表測(cè)量芯片的模擬地與數(shù)字地接口的時(shí)候是導(dǎo)通的，這樣模擬地域數(shù)字地不就是多點(diǎn)連接了嗎？

答：芯片內(nèi)部的地管腳都是連接在一起的。但是在PCB板上仍然需要連接。最理想的單點(diǎn)接地，應(yīng)該是要了解芯片內(nèi)部模擬和數(shù)字部分的連接點(diǎn)位置，然后把PCB板上的單點(diǎn)連接位置也設(shè)計(jì)在芯片的模擬和數(shù)字分界點(diǎn)。

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