PCB生產(chǎn)工藝流程

PCB的制造完成需要進(jìn)過一道道工藝流程，流程相對(duì)比較復(fù)雜，根據(jù)不同的PCB板層數(shù)，PCB生產(chǎn)的流程也會(huì)不一樣。

一、單面板生產(chǎn)流程：

開料——鉆孔——外層圖像轉(zhuǎn)移：（外層磨板、外層貼膜、菲林對(duì)位、曝光、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——AOI——絲印阻焊油墨——阻焊圖像轉(zhuǎn)移：（菲林對(duì)位、曝光、顯影）——絲印字符——熱風(fēng)整平——銑外形——電測(cè)——終檢——真空包裝

二、雙面板生產(chǎn)流程：

開料——鉆孔——沉銅——板鍍——外層圖像轉(zhuǎn)移：（外層磨板、外層貼膜、菲林對(duì)位、曝光、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——絲印阻焊油墨——阻焊圖像轉(zhuǎn)移：（菲林對(duì)位、曝光、顯影）——絲印字符——熱風(fēng)整平——銑外形——電測(cè)——終檢——真空包裝

三、多面板生產(chǎn)流程如下圖所示

1、開料

目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料． 

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角＼磨邊→出板

2、鉆孔

目的：根據(jù)工程資料（客戶資料），在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑．流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查＼修理

3、沉銅

目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅． 流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅

4、圖形轉(zhuǎn)移

目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上 流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查

5、圖形電鍍

目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板 

6、退膜

目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來． 

流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī)；干膜：放板→過機(jī) 

7、蝕刻 

目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去．

8、綠油

目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用 

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

9、字符

目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記 

流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦 

10、鍍金手指 

目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳＼金層，使之更具有硬度的耐磨性 流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金 

鍍錫板  （與鍍金手指并列的工藝）

目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能． 

流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干

11、成型

目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼，啤板，手鑼，手切

說明：數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡(jiǎn)單的外形．

12、測(cè)試

目的：通過電子100％測(cè)試，檢測(cè)目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷． 

流程：上模→放板→測(cè)試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測(cè)試→OK→REJ→報(bào)廢

13、終檢 

目的：通過100％目檢板件外觀缺陷，并對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問題及缺陷板件流出。

具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK。