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這16種PCBA焊接缺陷，有哪些危害？ 電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1）元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。 2）印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。 二、焊料堆積 1、外觀特點 焊點結(jié)構(gòu)松散、白色、無光澤。 2、危害 機械強度不足，可能虛焊。 3、原因
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選擇合適的MOS管，可以從六大方面入手-按鍵開關(guān)IC 一、MOS管選擇重要性 在一些電路的設(shè)計中，不光是開關(guān)電源電路中，經(jīng)常會使用MOS管，正確選擇MOS管是硬件工程師經(jīng)常遇到的問題，更是很重要的一個環(huán)節(jié)，MOS管選擇不好，有可能影響到整個電路的效率和成本，下面總結(jié)出如何正確選取MOS管，可以從六個方面著重考慮。 二、MOS管選擇方法 1、溝道類型 選擇好MOS管器件的第一步是決定采用N溝道還是P溝道MOS管。在典型的功率應(yīng)用中，當一個MOS管接地，而負載連接到干線電壓上時，
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芯片失效分析常用方法及解決方案-單片機IC芯片方案開發(fā) 一般來說，芯片在研發(fā)、生產(chǎn)過程中出現(xiàn)錯誤是不可避免的，就如防缺補漏一樣，哪里出了問題你不僅要解決問題，還要思考為什么會出現(xiàn)問題。隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，社會的發(fā)展就是一個發(fā)現(xiàn)問題解決問題的過程，出現(xiàn)問題不可怕，但頻繁出現(xiàn)同一類問題是非常可怕的。 本文主要探討的就是如何進行有效的芯片失效分析的解決方案以及常見的分析手段。失效分析 失效分析是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工
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PCBA測試包括哪些內(nèi)容？-PCBA方案 PCBA制程包括SMT貼片加工、DIP插件和PCBA測試等環(huán)節(jié)，PCBA測試只是PCBA整個制程中的一個環(huán)節(jié)，是控制產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。PCBA測試主要包括：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下測試這五種形式。 1、ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音等。 2、FCT測試需要進行IC程序燒制，對整個PCBA板的功能進行模擬測試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的貼片加工生產(chǎn)治具和測
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浴室鏡觸摸開關(guān)用什么樣的方案比較穩(wěn)定
浴室鏡觸摸開關(guān)用什么樣的方案比較穩(wěn)定
浴室鏡觸摸開關(guān)用什么樣的方案比較穩(wěn)定 隨著智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從智能手機、智能電視、智能手表到智能鏡等等，真正將科技融入生活。而衛(wèi)浴鏡加入智能觸摸開關(guān)技術(shù)也成為現(xiàn)下流行的產(chǎn)品，外觀時尚簡約、功能親和使用，集高關(guān)注、防水、除霧等眾多優(yōu)勢于一身。 【更多詳情】
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